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J-GLOBAL ID：201702229471549069   整理番号：17A0335450

高出力LEDの熱管理のための潜在的熱伝導性アルミナ充填エポキシ複合材料

Potential thermally conductive alumina filled epoxy composite for thermal management of high power LEDs

著者 (7件)： ANITHAMBIGAI P. (Universiti Sains Malaysia, Penang, MYS) ,  CHAKRAVARTHII M. K. Dheepan (Universiti Sains Malaysia, Penang, MYS) ,  MUTHARASU D. (Universiti Sains Malaysia, Penang, MYS) ,  HUONG L. H. (OSRAM Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd., Penang, MYS) ,  ZAHNER T. (OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Regensburg, DEU) ,  LACEY D. (OSRAM Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd., Penang, MYS) ,  KAMARULAZIZI I. (Universiti Sains Malaysia, Penang, MYS)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28  号： 1  ページ： 856-867  発行年： 2017年01月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高出力LED用の熱界面材料(TIM)として酸化アルミニウム(AlO)充填エポキシ複合材料を開発した。二種類の粒径のAlO充填剤を最大75重量%迄充填し,複合材料の熱伝導率に及ぼす粒径の影響を調べた。作製したTIMをAl金属コアプリント基板と高出力LEDユニットの間に適用して熱放射を強化した。また,計算流体力学モデルを開発し,ICパッケージ内の三次元熱分布を計算し,熱過渡応答を測定して計算結果を検証した。TIM層厚みの増加に伴ってT_jは増加した。

シソーラス用語： 出力 ,  *発光ダイオード ,  *熱管理 ,  熱伝導 ,  アルミナ ,  *酸化アルミニウム ,  充填 ,  *エポキシ樹脂 ,  *複合材料 ,  粒径 ,  プリント基板 ,  *熱放射 ,  分布 ,  計算モデル ,  ICパッケージ ,  計算機シミュレーション ,  エネルギー保存則
準シソーラス用語： 計算流体力学モデル ,  高出力 ,  熱分布

分類 (1件)： 発光素子  (NC03082G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 高出力 ,  LED ,  熱管理 ,  熱伝導性 ,  アルミナ ,  複合材料