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J-GLOBAL ID:201702229784168183   整理番号:17A1295228

IN718合金の熱機械的疲労試験における非定常温度場の数値シミュレーション【JST・京大機械翻訳】

Numerical simulation of transient temperature field during thermomechanical fatigue of IN718 alloy
著者 (4件):
資料名:
巻: 27  号:ページ: 265-271  発行年: 2017年 
JST資料番号: W0943A  ISSN: 1004-0609  CODEN: ZYJXFK  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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熱機械的疲労試験に基づいて,IN718超合金の誘導加熱過程における電磁場と温度場の結合の数学モデルを確立し,循環加熱条件下の試料の非定常温度場をシミュレーションした。電子後方散乱回折技術を用いてサンプルの結晶粒度を測定し、そのデータに対して統計分析を行った。結果は以下を示した。総合熱伝達係数と送風機電圧との間には正の相関があった。試料の半径方向に温度勾配があり、時間によって変化し、最大温度差は5°C前後で、試験の要求に符合する。低サイクル疲労試料の半径方向における異なる点の平均結晶粒サイズは増加し,その成長幅はほぼ同じであった。温度勾配の影響により,熱機械的疲労試験片の半径方向における結晶粒度分布は不均一であり,中心位置と表面位置の平均結晶粒サイズの増加幅はそれぞれ16.94%と5.3%であった。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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