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J-GLOBAL ID:201702230327375749   整理番号:17A1543957

冷却3D積層チップの超湿潤流体を用いた水平及び傾斜マイクロチャネル構造内の自然対流沸騰【Powered by NICT】

Natural convective boiling in horizontal and inclined micro-channels structure using super-moist fluids for cooling 3D stacked chip
著者 (3件):
資料名:
巻: 115  号: PB  ページ: 479-487  発行年: 2017年 
JST資料番号: C0390A  ISSN: 0017-9310  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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3Dチップを冷却する受動新しいマイクロチャネルヒートパイプ技術を提案した。3Dチップのマイクロチャネル構造はヒートパイプの蒸発部として使用した。水平および傾斜マイクロチャネル内の沸騰の最大熱流束と熱伝達係数を実験的に研究した。実験は四種類の作動液体の二純流体(脱イオン水とR113)と二超湿潤流体(脱イオン水+界面活性剤とR113+界面活性剤)を用いて行った。使用したチャネルの高さとギャップは30~90mmと30 100μmの範囲であった。実験結果は,水平および傾斜マイクロチャネル構造はまた大きな自然対流沸騰を3Dチップを冷却することができることを示し,同時に,超湿潤流体は液体の超濡れ性によるマイクロチャネル内の沸騰の最大熱流束と熱伝達係数の両方を著しく高めることができた。結果は,水平マイクロチャネルヒートパイプ構造は3Dチップ冷却のための有望な技術であることを示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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相変化を伴う熱伝達 
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