抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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新しい鉛フリーはんだ合金90.6Sn3 2Ag0.7Cu5-0.5Sb,Indalloy276として,広い使用温度能力と高信頼性のための標的として開発した。合金は,ピーク温度245°Cおよび255Cのプロファイルで埋め込み性に,223~232°Cの融点範囲を示した常温降伏応力60MPa,UTS77MPa,延性28%,SAC305とInnolotよりもより高い応力を有する,後者二合金を対照として使用した。140°Cと165°Cで試験した場合,ダイのせん断応力はSAC305よりInnolotと同程度が高く,延性はInnolotおよびSAC305よりも高く,Innolot明確な脆性挙動を示した。125°Cと175°Cで時効した場合,ダイのせん断強さは両対照よりも同等か高かった。厳しい条件,TST3000サイクルに対し 55°C/155°Cで前処理した場合,276のダイのせん断強さはInnolotおよびSAC305のそれの8倍であった。3000サイクルのTCT( 40°C/175°C)で前処理されたとき,276のダイのせん断強さはInnolotおよびSAC305の11~20倍,使用した流束型に依存していた。同じ合金を用いて,ボールとペーストによるSMT組み立てられたBGAはんだ接合では, 55°C/125°Cと 40°C・50°CのTCTで試験した場合,276はInnolotおよびSAC305より高いη値を示した。1%破壊では,276であったInnolot,主に276Innolotよりはるかに高いのベータ値のために,よりサイクル寿命で2~3倍高かった。SAC305は,これら二種類の試験で最も貧しいを行った。276とInnolotはSnAgCuをベースとした合金が,析出硬化と固溶体硬化で強化した,Sb,Ni,Biを含む添加剤の使用であった。276は分散した小さい粒子によるより微細なミクロ構造を示したが,Innolotはいくつかの塊状Ag_3Sn板あるいは棒を用いたより多くの粒子を示した。276は剛性と延性が,Innolotは剛体が脆性,ΔTが高い過酷な試験条件の下で,部品と基板との間の寸法ミスマッチはCTE不整合に起因して非常に顕著になった。この顕著な寸法不整合は継手の脆性を引き起こす迅速に分解する,Innolotで見られた。課題はダクタイル製継目用より許容であり,276により示された。276は,過酷な条件下でInnolot,高試験温度と大きなΔTを含むよりもはるかに優れた信頼性を示した。全体として,広い使用温度環境下で高い信頼性を達成するために,はんだ合金のためのバランスのとれた延性と剛性が成功のために重要である。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
