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J-GLOBAL ID：201702230621466352   整理番号：17A1903699

200°Cに達する最高温度耐性を有するデータ処理システムレベルパッケージデバイスを提案した。. . 1 1: 200 °Cにおけるデータ処理システムの実装。【JST・京大機械翻訳】

Data processing for System-in-Package device which can reach 200 °C at most

著者 (4件)： Xu Yingjun (華中科技大学自動化学院,武漢,430074) ,  Fan Yunlong (華中科技大学自動化学院,武漢,430074) ,  Cheng Jingjing (華中科技大学自動化学院,武漢,430074) ,  Wang Guangwei (中海油田服務股fen有限公司測井技術研究院,北京,101149)
資料名： Zhongguo Keji Lunwen  (Zhongguo Keji Lunwen)
巻： 12  号： 8  ページ： 952-956  発行年： 2017年 
JST資料番号： C3242A  ISSN： 2095-2783  CODEN： ZKLHAF  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 温度が200°Cに達するとき,検層装置と地上システムの間の通信の信頼性とリアルタイムの問題を解決するために,カプセル化熱抵抗を著しく減少させるカプセル化技術を適用して,システムハードウェア構造,熱シミュレーション設計,等価熱抵抗計算などのようないくつかのキーを設計した。DSP+FPGAを基本とする高速データ処理システムレベルパッケージ(SiP)デバイスを,200°Cにおいて達成できる。1つの高い温度耐性を達成することができた。このデータ処理システムレベルパッケージデバイスで構成された1553Bバス符号化通信回路をハードウェアプラットフォームとし、異なるテスト温度でテストを行った結果、設計したデバイスは200°Cまでの高温環境でのデータ処理機能をうまく実現できることが分かった。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *データ処理 ,  *データ処理システム ,  通信回路 ,  信頼性 ,  符号化 ,  検層 ,  高速度 ,  *最高気温 ,  熱抵抗 ,  FPGA
準シソーラス用語： 高温環境 ,  システムインパッケージ ,  熱シミュレーション ,  実時間 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (5件)： 最高温度 ,  耐性 ,  提案 ,  データ処理システム ,  実装