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J-GLOBAL ID:201702231149871021   整理番号:17A1355029

逆バイアス炭化けい素Schottky障壁ダイオードの熱暴走の研究【Powered by NICT】

Investigation of thermal runaway of reverse-biased silicon carbide schottky barrier diode
著者 (6件):
資料名:
巻: 2017  号: IMFEDK  ページ: 90-91  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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SiCデバイスはSiデバイスよりもはるかに高い温度で動作することが期待される。しかし,市販のSiCデバイスは温度とほぼ同じSi素子に限られている。高温でSiCデバイスを操作するためには,パッケージ技術を改善し,高温用SiCデバイスを適切に設計する必要がある。本研究では,SiC-SBDの熱暴走に対するロバスト性を評価した。ヒートシンクを用いたSiC-SBDは,熱的に安定であり,熱暴走を起こさずT_a=250°Cでも動作可能である。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (5件):
分類
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ダイオード  ,  超伝導磁石  ,  電力変換器  ,  13-15族化合物を含まない半導体-半導体接合  ,  超伝導材料 
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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