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J-GLOBAL ID：201702231625160183   整理番号：17A1350412

金属相互接続への改良された接着のための高分子再分布層誘電体の表面下へ注入無機物【Powered by NICT】

Infusing Inorganics into the Subsurface of Polymer Redistribution Layer Dielectrics for Improved Adhesion to Metals Interconnects

著者 (7件)： Dwarakanath Shreya ,  Raj Pulugurtha Markondeya ,  Leng Collen Z. ,  Smet Vanessa ,  Losego Mark D. ,  Sundaram Venky ,  Tummala Rao
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ECTC  ページ： 150-155  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： この文献は自動車用途のための厳しい環境における次世代高密度,高出力パッケージとエレクトロニクスの高温信頼性の要求に対処するために新しい種類の無機-有機ハイブリッド誘電体材料を示した。信頼性のための主要な関心事は,高温重合体と金属の不十分な密着性である。接着は熱および酸化曝露と水分吸収によりさらに低下する。本論文では,新しい気相含浸(VPI)法を用いて,金属-ポリマ接着を改善する有機-無機ハイブリッド誘電体表面を作成するために適用した。VPIプロセスは無機成分を教え込む少なくとも3μmの深さまで,SEM-EDX及びXPS深さプロフィルを用いた元素分析により明らかにされた。予備的試験では,これらの改質高分子表面上に堆積したCu/Cr膜は未処理の高分子上に堆積した金属膜よりも3倍高い剥離強さを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *高分子 ,  金属薄膜 ,  吸水 ,  高温 ,  重合体 ,  *相互接続 ,  信頼性 ,  *誘電体 ,  深さプロフィル ,  密着性 ,  *接着 ,  含浸 ,  有機-無機ハイブリッド ,  *無機質 ,  元素分析

分類 (3件)： データ保護  (JD01020V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  計算機システム開発  (JD02010R)

タイトルに関連する用語 (6件)： 相互接続 ,  高分子 ,  再分布 ,  誘電体 ,  注入 ,  無機物