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J-GLOBAL ID：201702232316666588   整理番号：17A1258640

半導体デバイスの高速,フレキシブルで容易な歪予測のためのばね格子モデル【Powered by NICT】

Spring-lattice model for fast, flexible and easy strain prediction in semiconductor devices

著者 (2件)： Baumann Frieder H. (GLOBALFOUNDRIES, 400 Stone Break Road Extension, Malta, NY 12020, United States of America) ,  Guinel Maxime J-F (GLOBALFOUNDRIES, 400 Stone Break Road Extension, Malta, NY 12020, United States of America)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： MIPRO  ページ： 198-200  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 簡単な2Dばね格子モデルについて述べ,これは歪量と現代的半導体素子におけるその分布を予測することができた。モデルは数分で建設される任意の構造を可能にし,ナノメートルスケールで歪分布を返す。フレームワークは,3Dモデリングへの直接的な拡張を可能にした。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *格子模型 ,  *半導体素子 ,  歪分布 ,  *高速度 ,  *予測
準シソーラス用語： 三次元モデリング , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 半導体デバイス ,  歪 ,  予測 ,  ばね ,  格子モデル