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J-GLOBAL ID:201702232344766515   整理番号:17A1356904

濡れ平衡試験における所見-はんだ合金のぬれの比較【Powered by NICT】

Wetting balance test - Comparison of solder alloys wetting
著者 (3件):
資料名:
巻: 2017  号: ISSE  ページ: 1-5  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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以下の材料の組合せのはんだ付け性を濡れバランス法の比較:二鉛フリーはんだ合金(Sn99Cu1, Sn95.5Ag3.8Cu0.7),1つの鉛はんだ合金(Sn63Pb37),1つのはんだ付基板型銅線(直径0.7mm)と四型フラックスのを扱った。試験した試料の表面は付加的に主観的光学分析により評価した。結果から,最良の結果がSn63Pb37はんだ合金で達成されたそれは最速濡れ速度(最低ゼロ交差時間)を持っていることを確認した。鉛フリーはんだ合金のうち,Sn95.5Ag3.8Cu0.7はんだと良好な結果を得た。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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