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J-GLOBAL ID：201702234141771025   整理番号：17A1029620

高性能応用のためのインターポーザ技術【Powered by NICT】

Interposer Technologies for High-Performance Applications

著者 (8件)： Usman Ahmad (Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA) ,  Shah Etizaz (Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA) ,  Satishprasad Nithanth B. (Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA) ,  Chen Jialou (Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA) ,  Bohlemann Steven A. (Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA) ,  Shami Sajjad H. (University of Management and Technology, Lahore, Pakistan) ,  Eftekhar Ali A. (Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA) ,  Adibi Ali (Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 7  号： 6  ページ： 819-828  発行年： 2017年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： シリコン,有機及びガラスインターポーザ技術とその高速応用における技術の現状を調べた。これらインターポーザ技術の電気的,機械的,および熱的特性を含む広く問題と挑戦が証明され,これらの課題に関する研究溶液中で検討した。これら三つの技術のための高性能応用の評価は,このような応用のためのインターポーザの役割への有用な洞察を提供した。本論文では,高性能応用のためのシリコン,有機及びガラスインターポーザ技術の実現可能性を評価し,比較するための努力である。本論文では,将来の高性能応用のための最も実行可能な選択肢であると評価したガラスインターポーザ技術に特に重点を置いて今後の動向,有望な進歩,市場要件を論じた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 熱特性 ,  *ケイ素 ,  高速度
準シソーラス用語： *インターポーザ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： 高性能 ,  応用 ,  インターポーザ