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J-GLOBAL ID：201702234929678145   整理番号：17A0544882

入門教室Q&A 超音波接合の基礎 第2回-超音波接合のプロセスとメカニズム-

著者 (1件)： 前田将克 (日本大 生産工)
資料名： 溶接技術  (日本溶接協会誌)
巻： 65  号： 5  ページ： 131-133  発行年： 2017年05月01日 
JST資料番号： G0237A  ISSN： 0387-0197  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： Q&A形式で超音波接合の基礎の解説を行なった。最初の質問は,「超音波接合の継手様式と各継手を作製する工具・プロセス」というものであった。これに対して,半導体デバイスの製造で用いられている超音波接合の事例を示すことで解答した。次の質問は,「超音波接合のメカニズム」であり,これに対して,超音波接合の基本は固相接合で,その達成のための要件である被接合材表面の酸化物のような皮膜の除去と原子結合可能な距離までの接近を与えることであることを述べた。

シソーラス用語： *超音波溶接 ,  *圧接 ,  表層 ,  除去 ,  原子反応
準シソーラス用語： 原子-原子反応 ,  *固相接合 ,  表面層

分類 (1件)： 接着  (WC07020V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 教室 ,  超音波接合 ,  基礎 ,  プロセス ,  メカニズム