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J-GLOBAL ID：201702234959812442   整理番号：17A1555158

成形Cu_6Sn_5組織中間液体Snと(111)/(001)Cu単結晶の形成機構と信頼性【Powered by NICT】

Formation mechanism and reliability of Cu₆Sn₅ textures formed in-between liquid Sn and (111)/(001) Cu single crystals

著者 (5件)： Yao Shun (Fujian Key Laboratory of Advanced Materials, College of Materials, Xiamen University, 361005, China) ,  Wang Xuelin (Shanghai Aerospace Equipment Manufacturer, 200245, China) ,  Yang Shihua (Shanghai Aerospace Equipment Manufacturer, 200245, China) ,  Zhang Zhihao (Fujian Key Laboratory of Advanced Materials, College of Materials, Xiamen University, 361005, China) ,  Cao Huijun (School of Mechanical and Automation Engineering, Xiamen City University, 361005, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 444-447  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 液体SnCu_0 7はんだと(111)/(001)Cu単結晶の間形成されたCu_6Sn_5集合組織の形成機構と信頼性を本論文で研究した。固定交差角を持つ屋根型Cu_6Sn_5粒子の規則的配列は,1分間の250°Cでのはんだ付けの後に両タイプのCu単結晶の上に生成した。これらCu_6Sn_5屋根の生成機構を形態と配向分析による六方晶ロッド型成長モードであることを確認した。添加では,実際のはんだ接合部のせん断試験に基づいて,電子パッケージのせん断破壊に抵抗するための信頼性の高い界面結合層として(111)/(001)Cu単結晶上に形成したCu_6Sn_5集合組織は使用に理想的に適していることを確認した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *信頼性 ,  剪断試験 ,  屋根 ,  六方晶系 ,  はんだ ,  はんだ付 ,  *単結晶 ,  集合組織 ,  剪断破壊 ,  *銅 ,  界面
準シソーラス用語： 電子部品実装 ,  はんだ接合部 ,  生成機構 ,  *形成機構 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (4件)： 組織 ,  Sn ,  Cu ,  単結晶