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J-GLOBAL ID：201702235403108978   整理番号：17A1447309

工学界面熱抵抗による超熱伝導率を有する窒化ホウ素ナノシート/ナノフィブリル化セルロースナノ複合材料の調製【Powered by NICT】

Preparation of Boron Nitride Nanosheet/Nanofibrillated Cellulose Nanocomposites with Ultrahigh Thermal Conductivity via Engineering Interfacial Thermal Resistance

著者 (16件)： Sun Jiajia (Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Sun Jiajia (Department of Nano Science and Technology Institute, University of Science and Technology of China, Suzhou, 215123, China) ,  Yao Yimin (Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Yao Yimin (Shenzhen College of Advanced Technology, University of Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Zeng Xiaoliang (Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Zeng Xiaoliang (Shenzhen College of Advanced Technology, University of Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Pan Guiran (Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Pan Guiran (Department of Chemical Engineering, China University of Petroleum, Beijing, 102249, China) ,  Hu Jiantao (Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Hu Jiantao (Department of Nano Science and Technology Institute, University of Science and Technology of China, Suzhou, 215123, China) ,  Huang Yun (Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Huang Yun (Department of Nano Science and Technology Institute, University of Science and Technology of China, Suzhou, 215123, China) ,  Sun Rong (Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China) ,  Xu Jian-Bin (Department of Electronics Engineering, The Chinese University of Hong Kong, Hong Kong, 999077, China) ,  Wong Ching-Ping (Department of Electronics Engineering, The Chinese University of Hong Kong, Hong Kong, 999077, China) ,  Wong Ching-Ping (School of Mechanical Engineering, Georgia Institute of Technology, 771 Ferst Drive, Atlanta, GA, 30332, USA)
資料名： Advanced Materials Interfaces  (Advanced Materials Interfaces)
巻： 4  号： 17  ページ： ROMBUNNO.201700563  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2484A  ISSN： 2196-7350  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 小型化,高度集積化,多機能化に向けた現代エレクトロニクスの急速な発展に伴い,熱の増加はデバイスの動作,性能,寿命,電子デバイスの信頼性を制限しているが生成した。高い熱伝導率を持つ高分子系複合材料は熱散逸問題を解くのに多くの注目を集めている。しかし,従来のポリマ基複合材料は10Wm~ 1K~ 1の熱伝導率を達成し,高い界面熱抵抗に起因することはほとんどない。ここでは,充填剤間のナノスケール銀「橋」を構築することにより窒化ホウ素ナノシート/ナノフィブリル化セルロースナノ複合材料におけるエンジニアリング界面熱抵抗が報告され,高い熱伝導率を達成することを目的としている。最高の面内熱伝導率は,65.7±3.0Wm~ 1K~ 1までであり,これは従来型の高分子系複合材料のそれらよりも1桁高かった。実験データをフィッティング理論モデルにより,銀ナノ粒子は隣接する窒化ホウ素ナノシートの間の界面熱抵抗を急激に低下させるのを助けることができることを実証した。添加では,銀の少量の窒化ホウ素ナノシート/ナノフィブリル化セルロースナノ複合材料の電気絶縁にほとんど影響しなかった。本戦略は,将来の高熱伝導率材料の設計と調製のための道を開く可能性がある。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *窒化ホウ素 ,  *ナノシート ,  重合体 ,  信頼性 ,  *ナノ複合材料 ,  *複合材料 ,  電子技術 ,  *熱伝導率 ,  銀 ,  高速度
準シソーラス用語： 銀ナノ粒子 ,  ナノスケール ,  電子素子 ,  *セルロースナノファイバー ,  *界面熱抵抗 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 窒化ホウ素ナノシート ,  界面熱抵抗 ,  ナノフィブリル化セルロース ,  銀ナノ粒子 ,  熱伝導率

分類 (2件)： 比熱・熱伝導一般  (BL05021E) ,  熱伝導  (PA02020Z)

タイトルに関連する用語 (8件)： 工学 ,  界面熱抵抗 ,  熱伝導率 ,  窒化ホウ素 ,  ナノシート ,  ナノフィブリル化セルロース ,  ナノ複合材料 ,  調製