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J-GLOBAL ID：201702235475650756   整理番号：17A0879775

熱処理時のCuナノ粒子接合における共晶Sn-Bi粉末の挙動

Behavior of eutectic Sn-Bi powder in Cu nanoparticle joints during the thermal treatment

著者 (4件)： TAJIMA S. (Toyota Central R&D Labs., Inc., Aichi, JPN) ,  SATOH T. (Toyota Central R&D Labs., Inc., Aichi, JPN) ,  ISHIZAKI T. (Toyota Central R&D Labs., Inc., Aichi, JPN) ,  USUI M. (Toyota Central R&D Labs., Inc., Aichi, JPN)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28  号： 12  ページ： 8764-8770  発行年： 2017年06月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高温動作で使われるSiCチップはパッケージとの接続に使う接合材料も高温で安定でなければならない。通常,融点が~500Kのスズはんだが使われているが耐熱性が不十分である。NiコートSiCチップとCu基板を従来はんだの代替としてCuナノ粒子ペーストと共晶Sn-Bi粉末で接合した。第一熱処理で共晶Sn-Bi粉末を溶かし,第二熱処理を623Kで5分行いCuナノ粒子周辺の有機分子を消滅させた。423K20分または473K2分の第一熱処理ではSn-Biはナノ粒子領域に移動せず,第二熱処理でBiは液化して粉末外に移動して接合界面に偏析する。この結果脆い界面となってボンディング強度が低くなる。それに対して,448K20分または473K5分以上の第二熱処理では液化したSn-Biが粉末外に移動して接合界面に偏析するが,Biが界面のNi層と反応してBi_xNi_y金属間化合物を作ると脆い界面の形成を防いでボンディング強度を改善する。

シソーラス用語： *スズ ,  *ビスマス ,  粉体 ,  はんだ ,  ナノ粒子 ,  熱処理 ,  有機化合物 ,  偏析 ,  *はんだ付 ,  金属間化合物 ,  画像
準シソーラス用語： *Cuナノ粒子 ,  SEM画像 ,  はんだ接合 ,  共晶はんだ ,  粉末 ,  有機分子

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 熱処理 ,  Cuナノ粒子 ,  共晶 ,  粉末 ,  挙動