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J-GLOBAL ID：201702236014207721   整理番号：17A1555287

Sn-9Znはんだバンプのせん断特性に及ぼすリフロー時間の影響【Powered by NICT】

Effect of reflow time on shear property of Sn-9Zn solder bumps

著者 (5件)： Sun Menglong (Institute of Microelectronic Materials & Technology, School of Materials Science and Engineering, Shanghai Jiao Tong University, 200240, China) ,  Zhao Qinghua (Institute of Microelectronic Materials & Technology, School of Materials Science and Engineering, Shanghai Jiao Tong University, 200240, China) ,  Wang Dongfan (Institute of Microelectronic Materials & Technology, School of Materials Science and Engineering, Shanghai Jiao Tong University, 200240, China) ,  Hu Anmin (Institute of Microelectronic Materials & Technology, School of Materials Science and Engineering, Shanghai Jiao Tong University, 200240, China) ,  Li Ming (Institute of Microelectronic Materials & Technology, School of Materials Science and Engineering, Shanghai Jiao Tong University, 200240, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 1035-1038  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,Sn-9Znはんだバンプのせん断特性に及ぼすリフロー時間の影響を調べた。Sn-9Znはんだバンプを二段階電気めっき法により調製した。リフロー時間の増加に伴い,せん断強度は最初に減少し,その後増加した。せん断強さの変化は金属間化合物(IMC)の形成に密接に関係していた。走査電子顕微鏡(SEM)とエネルギー分散分光計(EDS)を用いて,IMCの組成と形態を分析した。結果は,IMCはリフロー時間とともに肥厚し,形態は平らであるが,IMC厚さは減少し,リフロー時間は20分に拡張したとき形態が変動と圧密されていないことを示した。せん断強度の変化傾向は,IMC厚さのそれと一致した。さらに,はんだ内で起こるバンプ破壊とディンプル破面,はんだバンプはリフロー後に良好な延性を持っていたことを示した上で観察された。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 電気めっき ,  延性 ,  エネルギー散逸 ,  *バンプ ,  剪断強さ ,  分光計 ,  破面 ,  金属間化合物 ,  圧密 ,  *剪断 ,  走査電子顕微鏡 ,  *はんだ
準シソーラス用語： ディンプル ,  *はんだバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (4件)： Sn ,  はんだバンプ ,  せん断 ,  リフロー