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J-GLOBAL ID：201702236114403034   整理番号：17A0966367

標準と高度にロバストなAlCu厚金属トラックの比較のためのシミュレーション研究【Powered by NICT】

Simulation investigations for the comparison of standard and highly robust AlCu thick metal tracks

著者 (4件)： Sethu Raj Sekar (X-FAB Semiconductor Foundries AG, 1 Silicon Drive, Sama Jaya FIZ, 93350 Kuching Sarawak, Malaysia) ,  Hein Verena (X-FAB Semiconductor Foundries AG, 1 Silicon Drive, Sama Jaya FIZ, 93350 Kuching Sarawak, Malaysia) ,  Erstling Marco (X-FAB Semiconductor Foundries AG, 1 Silicon Drive, Sama Jaya FIZ, 93350 Kuching Sarawak, Malaysia) ,  Weide-Zaage Kirsten (Gottfried Wilhelm Leibniz Universitaet Hannover, Germany)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EuroSimE  ページ： 1-6  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 金属レイアウト設計は半導体製品におけるメタライゼーションの信頼性に影響する。相互接続スタックの最適設計ライン(BEOL)構造の半導体バックエンドのメタライゼーションのJoule加熱中における誘電特性と不動態化亀裂の発生率を低下させるのを助けることができる。金属スタックの要素が異なる材料特性を持っている。Joule加熱からの熱応力は,材料間の熱膨張のミスマッチを引き起こす可能性がある。は高応力勾配をもたらすことができる。標準設計と高度にロバストな(HiRo)メタライゼーションレイアウトの比較を示した。評価は上に厚い金属(~3μm厚さ)を有する金属スタックを用いた180nm技術ノードにおけるWプラグとAlCuメタライゼーションのための行った。シミュレーション結果はHiRoレイアウトのためのJoule加熱による熱ストレスに対する優れた保護を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 亀裂 ,  相互接続 ,  熱膨張 ,  抵抗加熱 ,  半導体 ,  最適設計 ,  *ロバスト性 ,  不整合 ,  メタライゼーション ,  *シミュレーション ,  不動態化 ,  信頼性 ,  熱応力 ,  配置設計
準シソーラス用語： BEOL , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： 標準 ,  ロバスト ,  厚 ,  トラック ,  シミュレーション ,  研究