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J-GLOBAL ID：201702236539938574   整理番号：17A1350603

パワーエレクトロニクスにおけるマイクロチャネル冷却の開発のための選択的レーザ融解に関する実現可能性研究【Powered by NICT】

Feasibility Investigations on Selective Laser Melting for the Development of Microchannel Cooling in Power Electronics

著者 (4件)： Syed-Khaja Aarief ,  Freire Antonio Perinan ,  Kaestle Christopher ,  Franke Joerg
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ECTC  ページ： 1491-1496  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高温動作パワーモジュール・包装システムに対する要請が増加するとパワーエレクトロニクスへの新世代半導体材料の導入は性能改善だけでなく熱管理のための技術的課題をもたらす。性能と適用範囲の制限因子は,チップ温度最新包装システムの制限がもはやない。特に高電力応用のための,温度は相互接続レベルで200°C以上まで上昇できる。本論文では,上記の要求への貢献として,選択的レーザ溶融(SLM)法は通常の製造技術で実現可能でないヒートシンク概念を作製した。マイルロー冷却技術に基づくSLMを有するヒートシンク概念を生産の実現可能性を成功裡に導入し,熱管理性能を実証した。体積と軽量化とともに性能向上を中心とした利点を明らかにした。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *レーザ融解 ,  半導体材料 ,  軽量化 ,  *実用化試験 ,  生産技術 ,  熱管理 ,  *パワーエレクトロニクス ,  電力応用 ,  ヒートシンク ,  *マイクロチャネル ,  相互接続
準シソーラス用語： 冷却技術 ,  選択的レーザ溶融 ,  パワーモジュール ,  高温動作 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 鋳造に関する各種技術  (WC01040B) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (6件)： パワーエレクトロニクス ,  マイクロチャネル ,  開発 ,  レーザ融解 ,  実現可能性 ,  研究