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J-GLOBAL ID：201702236841610194   整理番号：17A0326063

低温熱溶接とその後の閃光焼結強化により作製した高信頼性と高導電性サブミクロンCu粒子パターン【Powered by NICT】

Highly reliable and highly conductive submicron Cu particle patterns fabricated by low temperature heat-welding and subsequent flash light sinter-reinforcement

著者 (12件)： Li Wanli (Department of Adaptive Machine Systems, Graduate School of Engineering, Osaka University, Yamadaoka 2-1, Suita, Osaka, Japan. [e-mail]) ,  Zhang Hao ,  Gao Yue ,  Jiu Jinting ,  Li Cai-Fu ,  Chen Chuantong ,  Hu Dawei ,  Goya Yusuke ,  Wang Yutao ,  Koga Hirotaka ,  Nagao Shijo ,  Suganuma Katsuaki
資料名： Journal of Materials Chemistry C. Materials for Optical, Magnetic and Electronic Devices  (Journal of Materials Chemistry C. Materials for Optical, Magnetic and Electronic Devices)
巻： 5  号： 5  ページ： 1155-1164  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2383A  ISSN： 2050-7526  CODEN： JMCCCX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 低温熱溶接とそれに続くフラッシュ光焼結強化を含む最適化された二段階焼結プロセスによる低コストで,透明で,柔軟な基板上に高い信頼性と高導電性Cuパターンを成功させるために開発したサブミクロンCu粒子インキ。Cuインクを銅(II)ぎ酸塩と2-アミノ-2-メチル-1-プロパノール溶媒から作られたCuアミノ体の特殊添加剤を含んでいる。低温熱溶接は,新鮮な金属Cu粒子へのCuアミノ体の分解,ナノ溶接工として大きなサブミクロンCu粒子を溶接in situを促進する。その後のフラッシュライト焼結は,これら活性ナノ溶接工の助けを借りて大きいCu粒子間の結合を強化し,局所ソフト効果により焼結したCuパターンとポリマ基材間の接着を強化する。ポリエチレンテレフタレート(PET),ポリエチレンナフタレート(PEN)及びポリイミド(PI)基板上に焼結したCuパターンの抵抗率は140°Cの低い溶接温度10分間とそれに続くフラッシュ光エネルギー1080mJ cm~ 2 1273mJ cm~ 2と2073mJ cm~ 2で26.5μΩcm,15.9μΩcmと7.2μΩcm,それぞれでの以前の研究で報告されたと同じ電気的性質は,純粋なナノCuまたはサブミクロンCu粒子インクから得ることができない。さらに,曲げ疲労と耐酸化性試験は,焼結したCuパターンは,優れた機械的および環境安定性を持つことを示した。最後に,柔軟で折畳み可能なLED回路と柔軟なダイポールアンテナは,印刷電子素子用の焼結したCuパターンの適用性を実証するために作製することに成功した。この方法は適当な焼結プロセスでナノ粒子,大きくコストを減少させ,フレキシブル電子デバイスのためのCuインクの適用を促進するかもしれないの代わりに大きいCu粒子による低コストで,透明で,柔軟な基板上に高い信頼性と高導電性Cuパターンを作製するための新しい道を開いたことに注目すべきである。Copyright 2017 Royal Society of Chemistry All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 適応性 ,  *銅 ,  ダイポールアンテナ ,  *溶接 ,  ナノ粒子 ,  電気抵抗率 ,  *導電性 ,  *信頼性 ,  *焼結 ,  耐酸化性 ,  最適化
準シソーラス用語： 電子素子 ,  二段階焼結 ,  *高信頼性 ,  *温熱 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  無機化合物一般及び元素  (CD01010D)

タイトルに関連する用語 (10件)： 低温 ,  溶接 ,  閃光 ,  焼結 ,  強化 ,  作製 ,  高信頼性 ,  高導電性 ,  サブ ,  Cu