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J-GLOBAL ID：201702237102517442   整理番号：17A1555091

ENIG表面仕上げパッドのシールド被覆剥離破壊に関する研究【Powered by NICT】

A study on shield cover fall-off failure of ENIG surface finish pads

著者 (1件)： Li Xiaoqian (Reliability Research and Analysis Center, CEPREI (East China), Suzhou, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 135-138  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 断面積,走査電子顕微鏡/エネルギー分散X線(SEM&EDS)法の助けを借りて,リフロー組立工程を本論文で研究した後の金属シールド被覆は無電解ニッケル/浸漬金(ENIG)パッドから低下した。はんだ付性試験も破壊現象を検証するために提案した。結果は,シールド被覆減少は主に表面実装技術(SMT)プロセスにおける高すぎる熱によるPCBパッド上に形成された弱い界面金属間化合物(IMC),はんだ継手の不十分な機械的強度をもたらし,クラックの原因になると関連していたまたは低下したことを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *被覆 ,  金属間化合物 ,  組立工程 ,  *表面仕上 ,  表面実装 ,  走査電子顕微鏡 ,  機械的強度 ,  浸漬 ,  *パッド ,  界面 ,  エネルギー散逸 ,  亀裂
準シソーラス用語： はんだ継手 ,  はんだ付性 ,  無電解ニッケル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 表面仕上げ ,  パッド ,  シールド ,  破壊 ,  研究