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J-GLOBAL ID：201702237398324708   整理番号：17A1637007

3D異種集積化により作製したQバンドInP/CMOS受信機と送信機ビーム成形器チャネル【Powered by NICT】

Q-band InP/CMOS receiver and transmitter beamformer channels fabricated by 3D heterogeneous integration

著者 (11件)： Carter A.D. (Teledyne Scientific and Imaging, Thousand Oaks CA, 91360) ,  Urteaga M. E. (Teledyne Scientific and Imaging, Thousand Oaks CA, 91360) ,  Griffith Z. M. (Teledyne Scientific and Imaging, Thousand Oaks CA, 91360) ,  Lee K. J. (Teledyne Scientific and Imaging, Thousand Oaks CA, 91360) ,  Roderick J. (Teledyne Scientific and Imaging, Thousand Oaks CA, 91360) ,  Rowell P. (Teledyne Scientific and Imaging, Thousand Oaks CA, 91360) ,  Bergman J. (Teledyne Scientific and Imaging, Thousand Oaks CA, 91360) ,  Hong S. (Tezzaron Semiconductor, Naperville IL, 60563) ,  Patti B. (Tezzaron Semiconductor, Naperville IL, 60563) ,  Petteway C. (Novati Technologies, Morrisville NC, 27560) ,  Fountain G. (Novati Technologies, Morrisville NC, 27560)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： IMS  ページ： 1760-1763  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 250nm InPH BTと130nm Si CMOSを用いたQバンド受信機と送信機ビーム成形器チャネルは三次元ウエハ積層プラットフォームで作製した。室温対面ウエハボンディングを電気的に活性な垂直相互接続を形成するために二酸化けい素に埋め込まれた2.5μm幅5μmピッチ銅のハイブリッド結合技術(直接結合相互接続(R))を用いて達成した。3ビット振幅と4ビット位相変調受信と送信チャネルを特性化した。40GHzでは,受信機と送信機の鎖は,25dB以上の利得を持つ,6dB可変利得調整,RMS位相誤差5°以下であった。送信機飽和出力パワーは20.3dBmである。著者らの知る限りでは,これはRFビーム成形応用に向けたSiとInP MMICのウエハスケール三次元統合の初めての実証である。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *受信機 ,  利得制御 ,  位相変調 ,  相互接続 ,  *送信 ,  *リン化インジウム ,  ケイ素 ,  *受信 ,  *チャネル ,  MMIC ,  *ビーム成形 ,  *送信機 ,  利得 ,  二酸化ケイ素
準シソーラス用語： *Qバンド , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 酸化物薄膜  (BK14050P)

タイトルに関連する用語 (10件)： 3D ,  集積化 ,  作製 ,  Qバンド ,  InP ,  CMOS ,  受信機 ,  送信機 ,  ビーム成形 ,  チャネル