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J-GLOBAL ID：201702237961655187   整理番号：17A0448064

マイクロホットエンボス加工プロセスにおける熱可塑性ポリマの回復挙動【Powered by NICT】

Recovery behavior of thermoplastic polymers in micro hot embossing process

著者 (7件)： Wang Jin (State Key Laboratory of Mechanical System and Vibration, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai 200240, PR China) ,  Yi Peiyun (State Key Laboratory of Mechanical System and Vibration, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai 200240, PR China) ,  Deng Yujun (State Key Laboratory of Mechanical System and Vibration, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai 200240, PR China) ,  Peng Linfa (State Key Laboratory of Mechanical System and Vibration, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai 200240, PR China) ,  Lai Xinmin (State Key Laboratory of Mechanical System and Vibration, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai 200240, PR China) ,  Lai Xinmin (Shanghai Key Laboratory of Digital Manufacture for Thin-walled Structures, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai 200240, PR China) ,  Ni Jun (State Key Laboratory of Mechanical System and Vibration, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai 200240, PR China)
資料名： Journal of Materials Processing Technology  (Journal of Materials Processing Technology)
巻： 243  ページ： 205-216  発行年： 2017年 
JST資料番号： H0650A  ISSN： 0924-0136  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 一連の実験は,マイクロホットエンボス加工プロセス中の高分子回復を調べるために実施した。ガラス転移温度(Tg)以上では,高分子変形ははるかに容易になると微小共振器の完全な充填が達成することは一般に困難ではない。ホットエンボス加工技術の複製効率を制限する問題の一つは,高分子回収である。完全充填後,タイムリーな冷却なしの場合,大きな回復が起こると欠陥エンボス加工結果につながる可能性がある。本研究では,回収率はそれぞれ熱間エンボス加工されたピラミッドアレイ,マイクロピラーアレイ,マイクロプリズムアレイで21.4%,17.8%,および16.0%の高さ減少を発生させることが可能であることが分かった。回収率はエンボス加工時間の延長またはエンボス加工温度を増大させることにより避けることができる。しかし,延長エンボス加工時間はサイクル時間を増加したが,増加エンボス加工温度が重篤な反りまたは損傷問題を誘発する可能性がある。,エンボス加工プロセスの改善が緊急に必要である。回復現象に関する研究,同じ高分子レプリカにおける隣接エンボスされた構造がみられる見かけの高さおよび形状差によって特徴づけられるを通して,金型キャビティ壁と高分子材料の間に形成される界面結合が起こっているからの回復を防止できることがわかった。高分子回収プロセスへの破壊力学で広く使用されているエネルギーバランスの取れたアプローチを適用することにより,回収率と付着の間の競合の理論を提案した,実験的現象は十分に説明できる。除荷中に,回収のためのシステム中に蓄えられた歪エネルギーは界面結合を破壊するに十分でない場合,回復が阻止されるそうでなければ,大きな回復が起こる可能性がある。理論を検証するために,プロセス条件と改良された接着の効果を考慮した熱間エンボス加工実験は,最終的に行い,さらにマイクロメータスケールで接着力を,ポリマの回復挙動に及ぼす有意な影響を与えることを実証した。本研究の結果は,回復を防止し,Tg付近の温度範囲における高精度と高効率マイクロホットエンボス加工を達成するために接着を利用することができることを示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 破壊力学 ,  複製 ,  エネルギー収支 ,  *エンボス加工 ,  付着力 ,  高分子 ,  除荷 ,  回収率 ,  界面 ,  微小共振器 ,  歪エネルギー ,  *熱塑性
準シソーラス用語： 高精度 ,  高分子材料 ,  *ホットエンボス加工 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 熱エンボス加工 ,  Microstructures ,  充填 ,  回収 ,  接着

分類 (1件)： その他の成形  (YH04090Q)

タイトルに関連する用語 (6件)： ホットエンボス加工 ,  プロセス ,  熱可塑性 ,  ポリマ ,  回復 ,  挙動