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J-GLOBAL ID:201702238794299441   整理番号:17A0966383

等価層仮定を用いた成形化合物の熱劣化のモデル化【Powered by NICT】

Modelling of thermal aging of Moulding Compound by using an equivalent layer assumption
著者 (7件):
資料名:
巻: 2017  号: EuroSimE  ページ: 1-6  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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現在,自動車,航空宇宙応用のための電子部品の使用が急速に発展している。成分は,過酷な環境にさらされる,高温および高水分である。一般的に,この高温は,カプセル化材料のガラス転移温度(Tg),エポキシ成形コンパウンド(EMC)以上である。高温に曝露されたEMCは体積収縮に伴う材料特性の変化に起因する成分の信頼性問題を誘導した。,高温条件下でのEMCの老化過程の特性化とモデル化は重要な課題となっている。著者らの以前の研究[1]において,時効時間の関数として材料特性を得るためのキャラクタリゼーション法を検討し,紹介した。本研究では,反りとFEMシミュレーションを用いたパッケージの応力状態に及ぼすEMCの加齢過程の影響をモデル化するための新しい効率的な方法に焦点を当てた。ここでは,完全に酸化された層と非時効コアを含む,「等価層モデル」は熱時効効果のモデル化を単純化するために適用した。「等価酸化層」の現在の厚さは実験結果と適切に選択された試料の数値解析を組み合わせることにより得られた。論文の最後で加齢収縮は等価厚さ概念を用いて推定した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (4件):
分類
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固体デバイス材料  ,  その他の成形  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  ,  固体デバイス製造技術一般 
タイトルに関連する用語 (3件):
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