文献

J-GLOBAL ID：201702239267786885   整理番号：17A0090279

検査技術 半導体パッケージの熱変形検査技術

著者 (2件)： 石原満宏 (東光高岳) ,  井上征利 (東光高岳)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 33  号： 2  ページ： 14-19  発行年： 2017年01月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： パッケージ構造が複雑になると,構成材料それぞれの熱膨張率の違いから変形や残留応力が発生し,機械的信頼性不良の問題を引き起こす可能性が高くなってくる。このため,半導体パッケージの熱に対する変形特性を正しく評価できる装置(熱変形検査装置)の需要が年々高まっている。(株)東光高岳では,共焦点法を用いて他の手法のもつ課題を免れた,新しい熱変形検査装置を商品化した。本稿では,その装置全体の構造・動作について概説し,さらに本装置の大きな特徴である加熱炉と計測機構について詳説する。

シソーラス用語： *検査 ,  *ICパッケージ ,  *熱変形 ,  熱膨張係数 ,  残留応力 ,  変形 ,  特性 ,  焦点 ,  加熱炉 ,  計測
準シソーラス用語： *半導体パッケージ ,  機械的変形 ,  変形特性 ,  共焦点

分類 (3件)： 品質検査  (KB04020L) ,  半導体集積回路  (NC03162T) ,  その他の熱的変量の計測法・機器  (AD06040R)

タイトルに関連する用語 (2件)： 半導体パッケージ ,  熱変形