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J-GLOBAL ID：201702239558741989   整理番号：17A1345299

130nm CMOSプロセスによるミリ波折返し基板集積導波路【Powered by NICT】

A mmWave Folded Substrate Integrated Waveguide in a 130-nm CMOS Process

著者 (2件)： Shahidzadeh Mahani Mohammad (Department of Electrical and Computer Engineering, McGill University, Montreal, QC, Canada) ,  Roberts Gordon W. (Department of Electrical and Computer Engineering, McGill University, Montreal, QC, Canada)
資料名： IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques  (IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques)
巻： 65  号： 8  ページ： 2775-2788  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0229A  ISSN： 0018-9480  CODEN： IETMAB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： IBM130nmディジタルCMOSプロセスにおける小型化ミリ波基板集積導波路(SIW)を本論文で提示した。相互接続のフットプリントはフォールディング技術を用いた以前の研究と比べて減少した。電流ループ遷移構造はSIW相互接続内で構築し,最小限の面積オーバーヘッドとのTE_10モードを励起することを本論文で提案した。TFSIWと他の平面伝送線路構造のシミュレーションに基づく比較はTFSIW相互接続は,はるかに高い共鳴品質係数を示すことを明らかにした。175GHzのカットオフ周波数で運転するように設計製作しプロトタイプ導波路。さらに,電流ループ励起は180~220GHzの周波数範囲で最適化した。シミュレーションと実験データを用いて,提案した相互接続アプローチを確認した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 遮断周波数 ,  相互接続 ,  周波数 ,  伝送線路 ,  プロトタイプ ,  *CMOS ,  最適化 ,  *導波路 ,  *EHF波 ,  小型化 ,  励起 ,  電流
準シソーラス用語： 品質係数 ,  *CMOSプロセス ,  *基板集積導波路 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： マイクロ波・ミリ波通信  (ND08020W) ,  集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (4件)： CMOSプロセス ,  ミリ波 ,  折返し ,  基板集積導波路