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J-GLOBAL ID：201702239786601636   整理番号：17A1350658

モバイルアプリケーションにおけるパッケージ設計と電気的解析の比較【Powered by NICT】

The Comparison of Package Design and Electrical Analysis in Mobile Application

著者 (5件)： Chou Yuan-Hsi ,  Pan Po-Chih ,  Huang Chih-Yi ,  Jhong Ming-Fong ,  Wang Chen-Chao
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ECTC  ページ： 1855-1860  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 携帯電話市場動向では,携帯電話は高精細表示,低消費電力,薄型/軽量体を備えている。携帯電話本体厚が減少しており,多くの成分は傾向に従い,ディスプレイパネルモジュールを含む,パネルガラス,電話ケース,バッテリー,カメラモジュール,PCB,ICパッケージ...などをカバーするべきである。本論文では,ファンアウトウエハレベルパッケージ(FOWLP)機会がモバイルアプリケーションの研究と,本研究の焦点として伝統的なパッケージソリューション,パッケージ構造,設計とその電気的性能を含む,アプリケーションプロセッサのICパッケージ(AP)と電力管理IC(PMIC)と比較した。アプリケーションプロセッサ(AP)研究のために,パッケージ(FOPoP)上のファンアウトパッケージの厚さはMAPPoPよりも約35%少ない,FOPoPのシグナル/パワー完全性がMAPPoPより約15 85%良好であった。電力管理IC(PMIC)研究のために,ファンアウトチップ最終パッケージ(FOCLP)とファンアウトシステムインパッケージ(FOSiP)の顕著な利点は,その厚さ,熱性能,と統合した。ファンアウトウエハレベルパッケージ(FOWLP)は,携帯電話,パッケージ形状因子,高密度集積と良好な性能の利点を紹介した[1]に適用する良い機会を有している。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 電話 ,  完全性 ,  二次電池 ,  熱特性 ,  ICパッケージ ,  *携帯電話 ,  形状因子 ,  電力管理
準シソーラス用語： 高密度 ,  軽量 ,  薄型 ,  低電力化 ,  市場動向 ,  *モバイルアプリケーション , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 移動通信  (ND08030H) ,  電話  (ND11030P)

タイトルに関連する用語 (4件)： モバイルアプリケーション ,  パッケージ ,  設計 ,  解析