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J-GLOBAL ID：201702240011319379   整理番号：17A1737953

共用施設によるナノ・マイクロ加工技術とイノベーション MEMS-ウエハレベルパッケージ,-LSI集積化

著者 (1件)： 鈴木裕輝夫 (東北大 マイクロシステム融合研究開発セ)
資料名： 金属  (Materials Science & Technology)
巻： 87  号： 12  ページ： 1027-1032  発行年： 2017年12月01日 
JST資料番号： F0157A  ISSN： 0368-6337  CODEN： KNZKA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： IoTは社会や産業に大きな革命をもたらすものと期待されている。IoTの入力センサシステムには,センサに通信機能や情報処理機能を付加したもの,つまりMEMSセンサと集積回路(LSI)が融合一体化されたものが不可欠である。LSIと違いMEMSは機械的動作部を含むため,樹脂で固めるパッケージは利用できない。機械的動作部に空隙を持たせてパッケージする必要があり,ウェハ状態で行う技術をウェハレベルパッケージという。本稿では,ナノテクプラットフォーム微細加工部門東北大学が提供しているウェハレベルパッケージおよびMEMSとLSIの融合集積化技術について紹介した。1)ウェハレベルパッケージ:陽極接合(アノーディックボンディング,ペースト状接合材を用いた接合,切削平坦化バンプによる接合,2)封止真空度の測定,3)MEMS-LSI集積化。

シソーラス用語： 固体素子 ,  マイクロマシニング ,  *MEMS ,  *LSI【IC】 ,  ICパッケージ ,  集中方式 ,  相互接続 ,  接合 ,  ペースト ,  真空度 ,  統合 ,  微細構造 ,  電気めっき ,  切削 ,  密封
準シソーラス用語： *マイクロ・ナノデバイス ,  *ウエハレベルパッケージ ,  集積化システム ,  IoT ,  陽極接合 ,  アノードボンディング ,  平坦化 ,  一体化 ,  共用施設 ,  微細組織 ,  電解めっき ,  封止

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： 共用施設 ,  マイクロ加工 ,  イノベーション ,  MEMS ,  ウエハレベルパッケージ ,  LSI ,  集積化