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J-GLOBAL ID:201702240152916654   整理番号:17A1401098

実績挙げる高機能レーザ溶接・加工 高出力半導体レーザを用いたレーザ表面改質加工

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巻: 65  号: 11  ページ: 80-84  発行年: 2017年11月01日 
JST資料番号: G0237A  ISSN: 0387-0197  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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加工用レーザにはCO2レーザ,ファイバレーザ,ディスクレーザが知られているが,近年では高出力半導体レーザ(DDL)が注目されており,レーザ焼入・レーザ肉盛では他のレーザを凌ぐ導入実績を誇る。)独・laserline社は,独自のLD集光技術,積層技術により優れたビーム品質,安定したか高品質を実現するDDLの専業メーカである。本稿では,高出力半導体レーザを用いたレーザ表面改質加工について紹介した。1)独・laserline社,2)独・laserline社製DDLの最新動向:「LDFシリーズ」,「LDMシリーズ」,3)表面改質に適した周辺機器:ズームホモジナイザー,レーザ肉盛用加工ヘッド,粉末供給装置,温度フィードバックコントロール,4)DDLによる加工事例:レーザ焼入れ,レーザ肉盛(レーザクラッディング)。
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分類 (2件):
分類
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肉盛  ,  溶接装置 
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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