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J-GLOBAL ID：201702240558596787   整理番号：17A0327819

加工を変える新しい切削工具 SiCの切削工具への応用-SiC単結晶刀具の実現-

著者 (2件)： 江龍修 (名古屋工大 大学院工学研究科) ,  青木渉 (ビーティーティー)
資料名： 機械と工具  (生産加工技術を支える機械と工具)
巻： 7  号： 3  ページ： 14-18  発行年： 2017年03月10日 
JST資料番号： G0120A  ISSN： 0387-1053  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 新たな切削工具の開発に向け,工具刃先の材料として単結晶SiC(半導体シリコンカーバイド)を導入することを試みた。この単結晶SiC刀具は無粒界表面を実現するとともに,刃先と被削材(金属)との接触面での化学反応性が低いことから,被削材における加工歪を低減させることが期待できる。実際に,航空機部品材料のβチタンや透明アクリルに対して加工実験を行ったところ,その優れた加工特性を明らかにすることができた。本稿では,これらの事項について解説を行った。

シソーラス用語： 金属切削 ,  *切削工具 ,  刃先 ,  *炭化ケイ素 ,  半導体材料 ,  *単結晶 ,  結晶粒界 ,  化学反応 ,  微細加工 ,  精密加工 ,  製品開発 ,  性能評価 ,  加工精度
準シソーラス用語： 工作精度

分類 (1件)： その他の切削  (QC02040C)

タイトルに関連する用語 (4件)： 切削工具 ,  SiC ,  応用 ,  単結晶