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J-GLOBAL ID：201702241797935547   整理番号：17A0451449

一次元ナノスケールのCu/Sn対における界面動力学【Powered by NICT】

Interface dynamics in one-dimensional nanoscale Cu/Sn couples

著者 (6件)： Yin Qiyue (Department of Mechanical Engineering & Materials Science and Engineering Program, State University of New York at Binghamton, NY, 13902, USA) ,  Gao Fan (Department of Chemical Engineering, University of Massachusetts Lowell, Lowell, MA, 01854, USA) ,  Gu Zhiyong (Department of Chemical Engineering, University of Massachusetts Lowell, Lowell, MA, 01854, USA) ,  Wang Jirui (Department of Chemical Engineering, University of Massachusetts Lowell, Lowell, MA, 01854, USA) ,  Stach Eric A. (Center for Functional Nanomaterials, Brookhaven National Laboratory, Upton, NY, 11973, USA) ,  Zhou Guangwen (Department of Mechanical Engineering & Materials Science and Engineering Program, State University of New York at Binghamton, NY, 13902, USA)
資料名： Acta Materialia  (Acta Materialia)
巻： 125  ページ： 136-144  発行年： 2017年 
JST資料番号： A0316A  ISSN： 1359-6454  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 二セグメント化されたCu-Snナノワイヤにおける等温冶金反応はSn/Cu_6Sn_5/Cu_3Sn/Cuサンドイッチ構造の形成をもたらした。その場透過型電子顕微鏡はCu_6Sn_5/SnおよびCu/Cu-3Sn界面は金属間化合物の成長中の形状を伝搬し,どのように変化するかを研究するために使用される。Cu_6Sn_5/Sn界面はSnセグメントに対するCu_6Sn_5相の伝搬と傾斜構成から進化した垂直,真横向き配置することを観察している。Cu/Cu-3Sn界面は,Cuセグメントに向けて伝搬するにつれて傾斜が低下した。界面進化は,真横向き界面に関連した界面面積を最小化に関連した界面エネルギーの最小化によって駆動される。Kirkendallボイド成長はCuセグメントの破壊を誘導し,最終的なSn/Cu_6Sn_5/void/Cuサンドイッチ構造を持つCu_3Sn→Cu_6Sn_5変換をもたらした。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： ナノワイヤ ,  金属間化合物 ,  冶金反応 ,  *スズ ,  *界面 ,  サンドイッチ構造 ,  *銅 ,  セグメンテーション ,  透過型電子顕微鏡 ,  *一次元 ,  表面エネルギー
準シソーラス用語： ボイド成長 ,  *ナノスケール , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： Cu-Sn ,  拡散 ,  Cu_6Sn_5 ,  Cu_3Sn ,  インタフェイス ,  透過型電子顕微鏡観察

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  金属の結晶成長  (BK13030M)

タイトルに関連する用語 (5件)： ナノスケール ,  Cu ,  Sn ,  界面 ,  動力学