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J-GLOBAL ID：201702241967788036   整理番号：17A0442200

経路積分セントロイド分子動力学シミュレーションにより計算した常流動液体ヘリウム4の輸送係数【Powered by NICT】

Transport coefficients of normal liquid helium-4 calculated by path integral centroid molecular dynamics simulation

著者 (2件)： Imaoka Haruna (Division of Chemistry, Graduate School of Humanities and Sciences, Nara Women’s University, Nara 630-8506, Japan) ,  Kinugawa Kenichi (Division of Chemistry, Graduate School of Humanities and Sciences, Nara Women’s University, Nara 630-8506, Japan)
資料名： Chemical Physics Letters  (Chemical Physics Letters)
巻： 671  ページ： 174-181  発行年： 2017年 
JST資料番号： B0824A  ISSN： 0009-2614  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 1.7 4~Kで正常液体~4Heの熱伝導率,ずり粘度及びバルク粘度は経路積分セントロイド分子動力学(CMD)シミュレーションを用いて計算した。ラムダ転移温度以上で計算した熱伝導率とずり粘度は実験値と同程度の大きさであったが,一方,ずり粘度の一致は良好であった。2.3K以上でCMDは,等積せん断粘度およびエネルギー流と非対角応力テンソル相関関数の時間積分の温度依存性をよく再現した。,実験で知られていない,計算されたバルク粘度はせん断粘度より数倍大きかった。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 相関関数 ,  *輸送係数 ,  *分子動力学 ,  熱伝導率 ,  シミュレーション ,  温度依存性 ,  ずり粘度 ,  応力テンソル ,  計算機シミュレーション ,  粘度 ,  *経路積分 ,  時間積分 ,  *常流動 ,  *分子動力学シミュレーション ,  係数 ,  度 ,  計算機利用 ,  利用

著者キーワード (6件)： 計算機シミュレーション ,  液体ヘリウム ,  熱伝導率 ,  ずり粘度 ,  バルク粘度 ,  経路積分セントロイド分子動力学

分類 (1件)： 液体の輸送現象一般  (BL06011A)

タイトルに関連する用語 (6件)： 経路積分 ,  分子動力学シミュレーション ,  計算 ,  常流動 ,  液体ヘリウム4 ,  輸送係数