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J-GLOBAL ID：201702242302292523   整理番号：17A0444025

液相拡散接合法による混合粉末中間層に伴うミクロ組織の発達とCuW/CuCr界面の機械的性質【Powered by NICT】

Microstructural evolution and mechanical properties of CuW/CuCr interface with mixed powder interlayers by liquid diffusion bonding technique

著者 (10件)： Xiao Zhe (School of Materials Science and Engineering, Xi’an University of Technology, Xi’an 710048, China) ,  Xiao Zhe (Shaanxi Province Key Laboratory for Electrical Materials and Infiltration Technology, Xi’an 710048, China) ,  Yang Xiaohong (School of Materials Science and Engineering, Xi’an University of Technology, Xi’an 710048, China) ,  Yang Xiaohong (Shaanxi Province Key Laboratory for Electrical Materials and Infiltration Technology, Xi’an 710048, China) ,  Li Xuejian (School of Materials Science and Engineering, Xi’an University of Technology, Xi’an 710048, China) ,  Li Xuejian (Shaanxi Province Key Laboratory for Electrical Materials and Infiltration Technology, Xi’an 710048, China) ,  Zou Juntao (School of Materials Science and Engineering, Xi’an University of Technology, Xi’an 710048, China) ,  Zou Juntao (Shaanxi Province Key Laboratory for Electrical Materials and Infiltration Technology, Xi’an 710048, China) ,  Liang Shuhua (School of Materials Science and Engineering, Xi’an University of Technology, Xi’an 710048, China) ,  Liang Shuhua (Shaanxi Province Key Laboratory for Electrical Materials and Infiltration Technology, Xi’an 710048, China)
資料名： Vacuum  (Vacuum)
巻： 137  ページ： 148-154  発行年： 2017年 
JST資料番号： E0347A  ISSN： 0042-207X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cu-W複合材料とCuCr合金を1380°Cで1時間液体拡散接合法を用いた混合Cu-Fe粉末中間層と結合した。Cu-Fe粉末中間層を有するCuW/CuCr継手の微細構造を電界放出型走査電子顕微鏡とエネルギー分散型X線分光法により調べ,比較した。得られた継手を評価した引張試験。結果は,Cu-3wt%Fe中間層はCu-WとCuCr合金の間の界面領域に導入した場合,Cu/W界面および界面強度で形成された2 3μm幅約拡散溶液層は最大400MPaに達することができることを示した。さらに,界面破壊形態はW粒子の粒内劈開破壊を示した。しかし,粉末中間層中のFeの含有量が3wt%以上の場合,界面強度はFe含有量の増加と共に徐々に減少した。Cu-15wt%Fe中間層を適用した後,Fe_7W_6相はW骨格で見出され,CuW/CuCr界面でマイクロ亀裂が現れた。界面強度は263MPaに減少した。へき開破壊の割合は減少し,亀裂はCuW/CuCr界面の異なる領域を伝搬する。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 引張試験 ,  付着強さ ,  *拡散接合 ,  鉄 ,  エネルギー散逸 ,  *界面 ,  *粉体 ,  微小亀裂
準シソーラス用語： 劈開破壊 ,  界面破壊 ,  界面強度 ,  電界放出型走査電子顕微鏡 ,  *中間層 ,  *混合粉末 ,  *液相拡散溶接 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 粉末中間層 ,  液体拡散結合 ,  CuW/CuCr異種材料 ,  Microstructures ,  界面結合強度 ,  破壊形態

分類 (3件)： 接着  (WC07020V) ,  半導体-金属接触  (BM03084G) ,  金属薄膜  (BK14030T)

タイトルに関連する用語 (7件)： 液相拡散接合 ,  混合粉末 ,  中間層 ,  ミクロ組織 ,  発達 ,  界面 ,  機械的性質