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J-GLOBAL ID：201702242628716155   整理番号：17A0605137

半導体基板を用いた高性能ヒータの作製と特性評価

The fabrication and characterization of the high-performance heater using the semiconductor substrate

著者 (1件)： 野毛悟 (沼津工高専)
資料名： 沼津工業高等専門学校研究報告(CD-ROM)  (National Institute of Technology Numazu College Research Annual (CD-ROM))
号： 51  ページ： 15-18  発行年： 2017年01月31日 
JST資料番号： F0721B  ISSN： 2432-5961  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本論文は,高品質の薄膜形成を行う目的で,半導体の抵抗率温度変化を利用した薄型ヒータを考案し,設計,作成を行い,特性評価を実施した。これを現有のRFマグネトロンスパッタ装置へ実装することを想定し,小型で約800°Cの温度追従性を有する装置用ヒータを実現した。発熱体として,シリコン基板を用い,加熱面の絶縁向上の為に,石英薄膜をスパッタ堆積した。実験は,200°Cまでベース加熱後,温度コントローラから電流を供給し,昇温し,シリコン表面温度を熱電対で測定,概ね良好な結果を得た。給電は,プログラムで制御し,突入電流を抑制した。

シソーラス用語： *ケイ素 ,  *半導体 ,  *加熱器 ,  *キャラクタリゼーション ,  構成 ,  スパッタ蒸着 ,  マグネトロンスパッタリング ,  突入電流
準シソーラス用語： RFマグネトロンスパッタリング ,  *加熱ヒータ ,  *特性評価 ,  薄膜形成 ,  *半導体シリコン

分類 (2件)： 加熱  (PA03040C) ,  薄膜成長技術・装置  (BK14020I)

タイトルに関連する用語 (5件)： 半導体基板 ,  高性能 ,  ヒータ ,  作製 ,  特性評価