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J-GLOBAL ID：201702243050631946   整理番号：17A1555366

Cu@Agコア-シェルマイクロ-ナノ粒子を添加した高温使用されるはんだの製作【Powered by NICT】

Fabricating high temperature used solders with Cu@Ag core-shell micro-nano particle addition

著者 (4件)： Zhang Tao (School of material science and technology, Harbin University of Science and Technology, China) ,  Liu Yang (School of material science and technology, Harbin University of Science and Technology, China) ,  Zhao Kai (School of material science and technology, Harbin University of Science and Technology, China) ,  Sun Fenglian (School of material science and technology, Harbin University of Science and Technology, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 1406-1410  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文ではマイクロ-ナノCu@Agコア シェル粒子はSn10Sb高温はんだの増強のための50nm,5μm,20μm球状銅粉末を基にした液相還元法により合成した。調製されたままのCu@Agコア シェル粒子をXRD,TEMおよびSEM法により特性化し,結果はAgの層は,Cuの表面に均一に被覆されたことを示した。球状銅粉末の三つの異なるサイズで調製した3wt.%Cu@Agコア シェル粒子は,それぞれ新しいSn10Sb Cu@Ag複合はんだを調製するための焼結により3g Sn10Sb高温はんだに添加した,この新しい複合はんだの微細構造をSEMで観察し,Cu@Ag直径の増加と共に,はんだ微細構造のコンパクト性は悪化することを見出した。複合はんだ中のCu@Agコア シェル粒子の存在状態をEDSで分析し,結果は層AgはベースはんだからのSnと反応させ,塩基はんだからのSnと反応してCuをさらに決定する必要があるかどうかを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *はんだ ,  キャラクタリゼーション ,  微細構造 ,  銅粉 ,  *銀 ,  *ナノ粒子 ,  コンパクト性 ,  *銅 ,  *高温 ,  スズ ,  X線回折 ,  焼結
準シソーラス用語： 液相還元法 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 金属の結晶成長  (BK13030M) ,  金属薄膜  (BK14030T) ,  無機化合物一般及び元素  (CD01010D)

タイトルに関連する用語 (4件)： コア-シェル ,  ナノ粒子 ,  はんだ ,  製作