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J-GLOBAL ID:201702243104383497   整理番号:17A0964558

CNT相互接続の評価:ハイブリッドCNT-銅相互接続を特性化するためのNummericalツール【Powered by NICT】

Evaluating CNT-Based Interconnects : A Nummerical Tool to Characterize Hybrid CNT-Copper Interconnects
著者 (6件):
資料名:
巻: 18  号:ページ: 124-129  発行年: 2017年 
JST資料番号: W1199A  ISSN: 1527-3342  CODEN: IEMMFF  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ナノテクノロジーは,ナノ構造材料[1]のユニークな特徴のため応用の膨大な数を提供する。エレクトロニクス分野では,この新技術は,Mooreの法則[2]を超えるへの革新的な道を開くことができたが,製造技術の進歩はナノテクノロジーに基づく回路の広い分散を制限している。ナノサイエンスと実現されたデバイスの間の架け橋をナノスケールでマルチフィジックス現象をモデル化することにより達成でき,それは技術の開発に役立つであろう。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (2件):
分類
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通信機器一般  ,  アンテナ 

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