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J-GLOBAL ID:201702243178320068   整理番号:17A1164879

無線Destructible拡張可能な高分子を可能にした高性能固体エレクトロニクス【Powered by NICT】

Expandable Polymer Enabled Wirelessly Destructible High-Performance Solid State Electronics
著者 (13件):
資料名:
巻:号:ページ: ROMBUNNO.201600264  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2485A  ISSN: 2365-709X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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今日のデジタル時代では,情報への依存性増加は,プライバシーおよびサイバーセキュリティの潜在的な侵入に脆弱であることを示した。ハードドライブである盗まれ,損失,又は見当違いなシナリオを考える,それは安全な貴重な情報を含んでいる。このような場合,それを回復することはできないならば,デバイスの高感度部分(例えば,メモリやプロセッサ)を破壊する遠隔能力を持っていることが重要である。論理プロセッサとメモリに用いられる多くの新しい材料とケイ素, アルミニウム, 亜鉛オキシド,タングステン,およびマグネシウムのようないくつかの伝統的な材料も様々な液体培地の被曝による溶存徐々にであることの有望性を示した。しかし,しばしばこれらの湿式プロセスは遅すぎる,完全破壊,液体材料の支援と必要時のそれらの適切なアベイラビリティを必要とする。本研究は必要に応じてと10s下の高性能固体エレクトロニクスを破壊する熱膨張性先進高分子材料と可撓性バルク単結晶シリコン(100)の間のJoule加熱効果誘起された熱膨張と応力勾配を示した。この研究はそのような相補型金属-酸化物-半導体エレクトロニクスの異なる刺激支援スマートフォン手術した遠隔破壊を示した。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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データ保護  ,  電力系統一般 
タイトルに関連する用語 (4件):
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