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J-GLOBAL ID:201702243430266032   整理番号:17A1254689

28nmにおける集積化に適した新しいeNVM細胞の実現可能性の実証【Powered by NICT】

Feasibility demonstration of new e-NVM cells suitable for integration at 28nm
著者 (3件):
資料名:
巻: 2017  号: EUROSOI-ULIS  ページ: 53-56  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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28nmとそれ以降のためのメモリセル選択と新しいeNVM技術への統合は,原子層堆積(A LD)HfO_2抵抗メモリデバイスによって調べた。非晶質と結晶両HfO_2層は有望なスイッチング特性を示した。非晶質層を用いて作製したメモリ素子の活性化に必要である3倍以上少ない電力ことが示された。メモリセルの両方の成形電圧は層厚さ50nmのと比較して10Vより大きかった。代替可能性抵抗メモリ要素として,n型とp型Siウエハ上に形成したSiOx層は興味ある形成特徴を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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固体デバイス製造技術一般  ,  半導体の放射線による構造と物性の変化  ,  半導体の格子欠陥 
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
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