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J-GLOBAL ID：201702244181725034   整理番号：17A0160200

マイクロメータスケールにおける疲労特性の研究【JST・京大機械翻訳】

Research on Fatigue Properties of Micron Scale Copper Bonding Wires

著者 (5件)： Zhao Shuang (School of Materials Science and Engineering, Beihang University) ,  Zhao Zihua (School of Materials Science and Engineering, Beihang University) ,  Lei Ming (School of Materials Science and Engineering, Beihang University) ,  Ye Heng (School of Materials Science and Engineering, Beihang University) ,  Qi Fengcai (School of Materials Science and Engineering, Beihang University)
資料名： Jixie Gongcheng Xuebao  (Jixie Gongcheng Xuebao)
巻： 52  号： 18  ページ： 70-76  発行年： 2016年 
JST資料番号： W0292A  ISSN： 0577-6686  CODEN： CHHKA2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 現在、銅Jian合Siは集積回路、電子パッケージなどの領域に広く応用されているが、銅線は製造と結合の過程で受ける局部応力と揺れにより、疲労問題を避けることができない。自己組織化疲労試験装置により,異なる直径をもつマイクロメータの対称曲げ疲れ試験を,自己組織化疲労試験装置によって行った。実験結果は以下を示す。この試験装置は,ミクロンレベルの銅線の対称曲げ疲れ試験を首尾よく行うことができた。降伏強さ,引張強さ,弾性係数にかかわらず,直径20ΜMの銅線は直径30ΜM,40ΜMの銅線よりも大きいサイズ効果を示した。すべての銅線の疲労寿命は,4.5×104~1×107であった。同じ応力条件の下で,銅ワイヤの疲労寿命は,銅ワイヤの直径の増加とともに減少した。直径20ΜM,30ΜM,40ΜMの対応する疲労強度(N=106)はそれぞれ147MPA,97MPA,70MPAであった。走査型電子顕微鏡(SEM)の破面解析結果から,引張破壊はZao峰状であり,破壊表面の表面には多くの相が存在することがわかった。疲労破壊はバットで,2つのクラックは試料表面に由来し,破壊は様相であった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 疲れ強さ ,  降伏強さ ,  破面 ,  疲れ寿命 ,  走査電子顕微鏡 ,  引張強さ ,  自己組織化 ,  銅 ,  破面検査 ,  試験装置 ,  サイズ効果 ,  *マイクロメータ
準シソーラス用語： 曲げ疲れ試験 ,  疲れ試験機 ,  銅線 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： micron copper wire ,  fatigue ,  size effect

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  原子・分子のクラスタ  (BH09030O)

タイトルに関連する用語 (2件)： 疲労特性 ,  研究