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J-GLOBAL ID：201702244814704036   整理番号：17A1185991

広いイオンビーム連続切片断層撮影【Powered by NICT】

Broad ion beam serial section tomography

著者 (7件)： Winiarski B. (School of Materials, University of Manchester, Manchester M13 9PL, UK) ,  Winiarski B. (Materials Division, National Physical Laboratory, Teddington TW11 0LW, UK) ,  Gholinia A. (School of Materials, University of Manchester, Manchester M13 9PL, UK) ,  Mingard K. (Materials Division, National Physical Laboratory, Teddington TW11 0LW, UK) ,  Gee M. (Materials Division, National Physical Laboratory, Teddington TW11 0LW, UK) ,  Thompson G.E. (School of Materials, University of Manchester, Manchester M13 9PL, UK) ,  Withers P.J. (School of Materials, University of Manchester, Manchester M13 9PL, UK)
資料名： Ultramicroscopy  (Ultramicroscopy)
巻： 172  ページ： 52-64  発行年： 2017年 
JST資料番号： W0972A  ISSN： 0304-3991  CODEN： ULTRD  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ここでは,横方向の寸法が100μmよりも有意に大きく,潜在的にミリメータサイズ領域以上の体積からデータを収集するための破壊3D材料キャラクタリゼーションのための進歩した連続切片断層撮影(SST)法としての連続した広いイオンビーム(BIB)Ar~+イオン研磨の可能性を調べた。さらに,導入された損傷の関連低レベルは非常に高いインデクシング速度を持つ3次元EBSD取得に適したBIBミリングが非常に良好であった。ブロック面連続切片データ登録方式は,通常,データは,平行平面スライスのシリーズから構成されていると仮定した。スライス厚と平行の変化大容量連続切片法と3次元EBSDデータ収集のためのGatan PECSとIlion BIBシステムを比較するBIBシステムを用いた場合に生じ得るを定量化した。テストケースとして,WC11wt%の両相のための3D形態と結晶粒方位を求めた。Co超硬合金。自験例では,非常に遅い過程(1 2スライス/日)であるSEMとBIBの間の試料の手動移動を通してデータ収集を行ってきたが,今後の自動化手順は顕著にプロセスを加速させるであろう。定量的分析と可視化は誤解と誤った結果を与えることができることをこのような切断法生大面積の2D-EBSDマップの有無に関係なく3次元EBSDに影響する歪とアーチファクトに影響されることを示した。大面積(ミリサイズ)自動連続切片BIBSを開発したときこれらの問題への対処と補正実際的利点を提供するであろう。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： データ収集 ,  キャラクタリゼーション ,  超硬合金 ,  研磨 ,  自動化 ,  切片法 ,  *トモグラフィー ,  定量的分析 ,  三次元 ,  アーチファクト ,  結晶粒 ,  可視化
準シソーラス用語： 大面積 ,  EBSD , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 3次元電子後方散乱回折 ,  イオンビーム研磨 ,  走査型電子顕微鏡観察 ,  集束イオンビーム(FIB) ,  計算機トモグラフィー(CT) ,  サーメット

分類 (5件)： 生体計測  (EL03020C) ,  歯の基礎医学  (GT01020O) ,  医用画像処理  (JE04020T) ,  その他の無機化合物の電気伝導  (BM03044O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： イオンビーム ,  断層撮影