文献

J-GLOBAL ID：201702244957828562   整理番号：17A1350671

パッケージ有機インターポーザにおける2.1DシステムのHBM界面の電気的透過特性【Powered by NICT】

Electrical Transmission Properties of HBM Interface on 2.1-D System in Package Using Organic Interposer

著者 (3件)： Uematsu Yutaka ,  Ushifusa Nobuyuki ,  Onozeki Hitoshi
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ECTC  ページ： 1943-1949  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： HBM応用のための有機インターポーザを使用し,技術の実証を記述する2.1D SiPを提案した。SiP構造は従来の有機パッケージに新しく開発された薄い感光性絶縁膜多層(有機インターポーザ)で構成され,パッケージコストを可能にする良く制御することができた。HBM相互接続は,2/2μmのL/Sで二シグナル伝達金属層で達成された。金属層の間の連結は,約4μmの厚さの非常に薄い感光性絶縁膜層を通した直径5μmと小さいバイアによって達成された。HBMの電気透過特性をシミュレーションで実証した。シミュレーション結果は,3Gbpsまでの非常に良好なアイ開口を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 相互接続 ,  絶縁膜 ,  シミュレーション ,  多層 ,  開口 ,  *界面
準シソーラス用語： 光感受性 ,  システムインパッケージ ,  *インターポーザ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： パッケージ ,  インターポーザ ,  1D ,  HBM ,  界面 ,  透過