PEGメチルエーテルメタクリル酸PEGまたはポリスルホングラフトをブレンドしたポリスルホンからなる基板層をもつ薄膜複合正浸透膜【Powered by NICT】

Liu Baicang; Chen Chen; Zhao Pingju; Li Tong; Liu Caihong; Wang Qingyuan; Chen Yongsheng; Crittenden John

文献

J-GLOBAL ID：201702245277396253 整理番号：17A0352897

PEGメチルエーテルメタクリル酸PEGまたはポリスルホングラフトをブレンドしたポリスルホンからなる基板層をもつ薄膜複合正浸透膜【Powered by NICT】

Thin-film composite forward osmosis membranes with substrate layer composed of polysulfone blended with PEG or polysulfone grafted PEG methyl ether methacrylate

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資料名：
巻： 10 号： 4 ページ： 562-574 発行年： 2016年
JST資料番号： C2823A ISSN： 2095-0179 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：中国 (CHN) 言語：英語 (EN)

正浸透(FO)の実用化を進めるために,ポリスルホン(PSf)ベースのFO膜の性能に及ぼす二種の添加物の影響を調べた:一つはポリ(エチレングリコール)(PEG)であり,もう1つはPEGメチルエーテルメタクリレート(PSf g PEGMA)のPSfをグラフト化した。PEGまたはPSf g PEGMAとブレンドしたPSfを用いて基板層を形成し,ポリアミドを,界面重合により支持層上に形成した。本研究では,NaCl(1molL ( 1))と脱イオン水をドロー溶液と供給溶液として用いた。PEG含量015wt%までの増加に伴い,FO水フラックスはPSf TFC FO膜に比べて23.4%減少し59.3%であった。0から15wt%のPSf g PEGMAの増加に伴い,膜フラックスは最初にほとんど変化を示さず,約52.0%と50.4%減少した。5wt%PSf g PEGMA FO膜を用いたPSfはFOモード下での市販H TI膜(6 8Lm( 2) h( 1))より8.74Lm( 2) h( 1)のより高い純水フラックスを示した。著者らの研究は,疎水性界面であるポリアミドの形成に非常に重要であり,少量PSfg PEGMAのポリアミドの形成のための良好な状態を維持し,内部濃度の偏りを減少させることができることを示唆した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】

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膜分離

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