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J-GLOBAL ID：201702245894632758   整理番号：17A1555184

パワーエレクトロニクスパッケージングのためのSn-Sbはんだの信頼性に及ぼす多重リフローサイクルの影響【Powered by NICT】

Effects of multiple reflow cycles on the reliability of Sn-Sb solders for power electronics packaging

著者 (5件)： Li Bin (Delta Power Electronics Center, Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd., 201209, China) ,  Zhao Zhenqing (Delta Power Electronics Center, Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd., 201209, China) ,  Li Mingyu (Department of Materials Science and Engineering, Shenzhen Graduate School, Harbin Institute of Technology, 518055, China) ,  Wang Tao (Delta Power Electronics Center, Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd., 201209, China) ,  Li Hui (Delta Power Electronics Center, Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd., 201209, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 557-560  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn-Sbはんだの信頼性に及ぼす多重リフローサイクルの影響を報告した。リフローはんだ付け技術を用いて,1リフローサイクル,2リフローサイクルと3リフローサイクル後のSn-Sb継手を調製した。金属間化合物層がリフローサイクル増加と共に厚くち密になったことを見出した。試料はここでのみいくつかのボイドを有する良好な結合品質を有した。600回の熱サイクル後,全三試料は安定な微細構造と電気的性質を有していた。このようなSn-Sbはんだは高温包装への応用の可能性を持っている。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *多重化 ,  熱サイクル ,  リフロソルダリング ,  微細構造 ,  *はんだ ,  金属間化合物 ,  電気的性質 ,  *信頼性 ,  品質 ,  高温

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn ,  Sb ,  はんだ ,  多重 ,  リフロー ,  サイクル