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J-GLOBAL ID:201702245950130335   整理番号:17A0998185

将来の高電力RF応用のためのLg波50nmゲートInAlN/AlN/GaNH EMTのDCおよびマイクロ波特性【Powered by NICT】

DC and microwave characteristics of Lg 50nm T-gate InAlN/AlN/GaN HEMT for future high power RF applications
著者 (3件):
資料名:
巻: 77  ページ: 163-168  発行年: 2017年 
JST資料番号: A0447A  ISSN: 1434-8411  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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高濃度ドープn+GaNソースとドレイン領域を持つSiC基板上にL_g=50nmのTゲートInAlN/AlN/GaN高電子移動度トランジスタ(HEMT)のDCおよびマイクロ波特性をシノプシスTCADツールを用いて実証した。提案したデバイスは,AlNスペーサ層を特徴とし,AlGaNバックバリアとSiN表面不動態化。提案したHEMTは1.8mmの最大ドレイン電流密度,118/210GHzの650mS/mmとft/fmaxのピーク相互コンダクタンス(g_m)を示した。で室温測定したキャリア移動度,シート電荷キャリア密度(n_s)と破壊電圧それぞれ1195cm~/Vs,1.6×10~13cm~ 2と18Vである。提案したHEMTのsuperlativesは特にWバンド(75 110GHz)高電力RF応用における将来のモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)応用のためのbewitching競合した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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