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J-GLOBAL ID:201702246080540093   整理番号:17A0238704

5Gモバイルデバイスのための基板集積技術に基づくButlerマトリックスビーム成形回路網【Powered by NICT】

Butler matrix beamforming network based on substrate integrated technology for 5G mobile devices
著者 (4件):
資料名:
巻: 2016  号: APCAP  ページ: 413-414  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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将来の5gの末端応用のための4×4Butler行列を用いたマルチビーム成形ネットワークの設計とシミュレーションを提示した。この設計では,30GHz付近で動作する,すべての成分はパッケージ,HFSSを用いた基板集積導波路(SIW)上に実装した。設計されたButlerマトリックスの面積は55.62×28.4mm~2であった。各ポートの広い帯域幅をもつ反射と結合レベルが得られた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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