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J-GLOBAL ID：201702246392670808   整理番号：17A1370653

ステップ的に流路幅が変わるマイクロ流路を備えた冷却デバイスにおける温度分布への熱インタフェース材料による平滑化効果

Smoothing effect of the thermal interface material on the temperature distribution in a stepwise varying width microchannel cooling device

著者 (7件)： RIERA Sara (Univ. Lleida, Lleida, ESP) ,  BARRAU Jerome (Univ. Lleida, Lleida, ESP) ,  ROSELL Joan I. (Univ. Lleida, Lleida, ESP) ,  FRECHETTE Luc G. (Univ. de Sherbrooke, QC, CAN) ,  OMRI Mohamed (King Abdul Aziz Univ., Jeddah, SAU) ,  VILARRUBI Montse (Univ. Lleida, Lleida, ESP) ,  LAGUNA Gerard (Univ. Lleida, Lleida, ESP)
資料名： Heat and Mass Transfer  (Heat and Mass Transfer)
巻： 53  号： 9  ページ： 2987-2997  発行年： 2017年09月 
JST資料番号： A0920A  ISSN： 0947-7411  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱インタフェース材料の層が,ステップ的に流路幅が変わるマイクロ流路を備えた冷却デバイスの性能に与えるインパクトを解析した。計算モデルから,熱インタフェース材料の層は温度に関しては負のインパクトを与えることは既知であったが,温度分布を平滑化する効果を生ずることがわかった。解析モデルを用いて,温度の非一様性の源泉と温度分布を平坦化する熱インタフェース材料の熱抵抗の比として,平滑化抵抗比と称する無次元パラメータを定義した。冷却されているデバイスの温度の一様性を,温度の標準偏差として表わすと,それと平滑化抵抗比との関係式は,線形となった。これらの結果から,この種のデバイスに対する設計手順を決めて,平滑化抵抗比を低減できるようになった。

シソーラス用語： マイクロチャネル ,  形態 ,  *解析モデル ,  パラメータ ,  温度分布 ,  性能分析 ,  熱抵抗 ,  平滑化 ,  *効果 ,  伝熱促進 ,  *材料
準シソーラス用語： マイクロ流路 ,  性能解析 ,  *熱インタフェース材料 ,  *平滑化効果 ,  無次元パラメータ ,  流路形状

分類 (1件)： 対流・放射熱伝達  (PA02030K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 流路幅 ,  マイクロ流路 ,  温度分布 ,  熱インタフェース材料 ,  平滑化効果