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J-GLOBAL ID:201702246649739276   整理番号:17A0907227

ろう付銅/SiO_2セラミック継手の界面微細構造と機械的性質【Powered by NICT】

Interfacial microstructure and mechanical property of brazed copper/SiO2 ceramic joint
著者 (8件):
資料名:
巻: 141  ページ: 116-123  発行年: 2017年 
JST資料番号: E0347A  ISSN: 0042-207X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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SiO_2エレクトロセラミックへの銅の真空ろう付けを,市販のAg-Cu-Tiフィラー合金を用いて行った。界面ミクロ組織と機械的性質に及ぼすろう付温度と接合時間の影響を調べた。微細構造観察から,典型的な界面構造はSiO_2ceramic/Ti_5Si_3+Ti_4O_7/Ti_2Cu+Ti_3Cu_3O/Ag(s,s)+Cu(s,s)/銅として表すことができたことを明らかにした。SiO_2セラミックとTiの反応を促進する,ろう付シーム中のTiの移動は界面微細組織と機械的性質に及ぼす正因子であった。ろう付け温度の増加あるいは保持時間を用いて,Ti_5Si_3+Ti_4O_7反応層の厚さは厚くなり,一方,AgCu共晶組織の量は減少した。せん断強度は最初に増加し,その後は時間延長はろう付け温度増加または結合と共に減少した。22MPaの最大剪断強さは5分間,850°Cで得られた。その破壊は結合界面に隣接するセラミクス基板に沿って,反応層に沿って発生した,混合破壊モードを示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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ろう付 

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