収束 発散および発散-収束チャネルをもつ基板上に搭載されたLEDの熱的キャラクタリゼーション【Powered by NICT】

Chakravarthii Dheepan M. K.; Devarajan Mutharasu; Suvindraj K.; Choo C. L.

文献

J-GLOBAL ID：201702247171542659 整理番号：17A1261716

収束発散および発散-収束チャネルをもつ基板上に搭載されたLEDの熱的キャラクタリゼーション【Powered by NICT】

Thermal Characterization of LEDs Mounted on Substrates With Converging-Diverging and Diverging-Converging Channels

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資料名：
巻： 64 号： 8 ページ： 3308-3315 発行年： 2017年
JST資料番号： C0222A ISSN： 0018-9383 CODEN： IETDAI 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

熱管理は固体照明素子の塊状脅威をstances。種々の応用における実用化に対して注目を集めて発光ダイオード(LED)を用いて,その熱問題に取り組むことが重要である。熱抵抗と接合温度は,その信頼性のある運転のための最適範囲で維持されるべきLEDの重要なパラメータである。本論文では,新しい基板はLEDの熱パラメータを最小化するために提案した。収束発散(CD)と発散-収束(DC)形状を有するアルミニウム基板をマイクロミルした。熱特性は,CDとDC基板上にLED実装による熱過渡法を用いて行った。提案基板の熱性能は,LEDの熱抵抗と接合温度を測定することにより裸のアルミニウム基板と比較した。解析について,DC基板はチャネル内の共役熱伝達効果のため,他の二種の基質と比較して低い熱抵抗と接合温度を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

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発光素子 , トランジスタ

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収束 発散および発散-収束チャネルをもつ基板上に搭載されたLEDの熱的キャラクタリゼーション【Powered by NICT】

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