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J-GLOBAL ID：201702247746699152   整理番号：17A0875818

高熱伝導性フィラーの添加によるポリイミドシートの伝熱促進

著者 (6件)： 春木将司 (金沢大) ,  小林将丈 (金沢大) ,  多田潤 (金沢大) ,  田中啓太郎 (金沢大) ,  大西元 (金沢大) ,  多田幸生 (金沢大)
資料名： 日本伝熱シンポジウム講演論文集(CD-ROM)
巻： 54th  ページ： ROMBUNNO.C134  発行年： 2017年 
JST資料番号： F0872D  ISSN： 1346-1532  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年,半導体デバイスの高集積化に伴い,発熱による信頼性低下が問題となっている。優れた耐熱性と電気絶縁性を有するポリイミドは基板と放熱板との密着性を向上させる熱伝導材料として利用されているが,熱伝導率が低いという欠点がある。本研究では,高熱伝導化ポリイミドシート製造技術の基盤構築を目的とし,高熱伝導性フィラーである六方晶窒化ホウ素,カーボンナノチューブならびにカーボンファイバーをポリイミドに添加し,その伝熱促進効果に対する,フィラーの種類,サイズならびに濃度等の影響について検討した。(著者抄録)

シソーラス用語： *ポリイミド ,  *充填剤 ,  伝熱促進 ,  窒化ホウ素 ,  炭素繊維 ,  単層カーボンナノチューブ ,  ナノファイバ ,  *熱伝導率 ,  計測
準シソーラス用語： カーボンナノファイバ ,  熱伝導率測定 ,  *有効熱伝導率 ,  六方晶窒化ホウ素

分類 (1件)： 熱伝導  (PA02020Z)

タイトルに関連する用語 (3件)： 熱伝導性フィラー ,  ポリイミド ,  伝熱促進