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J-GLOBAL ID：201702248126029913   整理番号：17A1458658

cBN砥粒とその影響の表面ろう付継手の破壊パターンに及ぼす活性Ag-Cuフィラー合金の界面反応と濡れ挙動【Powered by NICT】

Interfacial reaction and wetting behavior of active Ag-Cu filler alloys on surface of cBN grits and its influence on failure patterns of brazed joint

著者 (2件)： Ghosh A. (Indian Institute of Technology Madras, 600036, India) ,  Chattopadhyay A.K. (Indian Institute of Technology Kharagpur, 721302, India)
資料名： International Journal of Refractory Metals & Hard Materials  (International Journal of Refractory Metals & Hard Materials)
巻： 68  ページ： 96-103  発行年： 2017年 
JST資料番号： H0059B  ISSN： 0263-4368  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： しばしば単層研削砥石を生産するための鋼上のろう付けした立方晶窒化ほう素(cBN)砥粒。強いcBNろう付を確立する課題である。本研究では,三つの異なる活性Ag-Cu合金の性能は,合金への反応生成物の合金,界面反応相の形成と濡れ能力の詳細な考慮した微細構造を調べた。本研究では,三種類全ての合金は,活性元素としてTiを含むが異なるwt%であった。合金の一つは,選択されたインジウム(In)は,付加的な合金元素であり,その低液相線温度,高いYoung率と良好な延性の原因であるとして存在したことを示した。界面へのTiの偏析を批判的に検討した。継手強度を評価するために,小型双晶環砥石は,これらの合金で生成した。興味深いことに,より高いTiを含む合金,高ろう付温度を必要とした,強い反応では下継手強度を得た。一方,Ag-Cu合金中のインジウム,低wt%のTiを含むの存在はろう付温度を低下させるだけでなく,効果的な濡れとより高い接合強度が得られた。故障パターンはチタンの最も高い割合を含む合金の結合レベルで高い残留応力の有病率を示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *合金 ,  チタン ,  合金元素 ,  *砥粒 ,  残留応力 ,  *界面 ,  微細構造 ,  *濡れ ,  インジウム ,  *ろう付 ,  *ろう付継手 ,  付着強さ ,  Young率
準シソーラス用語： 継手強度 ,  *界面反応 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： cBN ,  活性ろう付け合金(ABA) ,  ぬれ ,  界面反応 ,  Ti segregation ,  ろう付け接合物の強度

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (11件)： CBN砥粒 ,  ろう付継手 ,  破壊 ,  活性 ,  Ag ,  Cu ,  フィラー ,  合金 ,  界面反応 ,  濡れ ,  挙動