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J-GLOBAL ID:201702248350493854   整理番号:17A0450190

常圧シリコン溶浸により製造したダイヤモンド-SiC複合材料の微細構造研究【Powered by NICT】

Microstructural investigation of diamond-SiC composites produced by pressureless silicon infiltration
著者 (8件):
資料名:
巻: 37  号:ページ: 1917-1928  発行年: 2017年 
JST資料番号: E0801B  ISSN: 0955-2219  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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超硬炭化ケイ素結合ダイヤモンド材料をダイヤモンド含有プレホームの液体ケイ素溶浸により合成した。材料の特性は,ダイヤモンドと炭化けい素との間の界面の強さによって強く影響された。界面形成を電界放出走査電子顕微鏡(FESEM),透過型電子顕微鏡(TEM),および電子後方散乱回折(EBSD)およびX線回折(XRD)を用いて界面領域における微細構造の局所解析を通して調べた。これらの実験の結果は,それらの界面でのSiCとダイヤモンドとの間の顕著な方位関係と,結果として,セラミックマトリックスへのダイヤモンド粒子の強い結合を明らかにした。ナノサイズSiC粒の間の方位関係,ダイヤモンド界面近傍の残留ケイ素,およびダイヤモンド中に埋込まれたであった。さらに,ダイヤモンド-SiC複合材料の微細構造と浸透温度への依存性で起こる異なる形態と現象を研究した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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セラミック・陶磁器の製造  ,  セラミック・磁器の性質 

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