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J-GLOBAL ID:201702248663723414   整理番号:17A0407679

TiO_2ナノ粒子の多重サイズの添加によるSn-3.0Ag-0.5Cuナノ複合材料はんだの信頼性向上【Powered by NICT】

Reliability enhancement of Sn-1.0Ag-0.5Cu nano-composite solders by adding multiple sizes of TiO2 nanoparticles
著者 (7件):
資料名:
巻: 696  ページ: 799-807  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0083A  ISSN: 0925-8388  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,新しい低銀含有量TiO_2ナノ粒子複合はんだ合金を示し,はんだの信頼性と銅とのはんだ継手のTiO_2サイズ効果を検討した。6nmと20nm TiO_2ナノ粒子は,ナノコンポジットはんだを調製するために合成し,添加したSn-1.0Ag-0.5Cu(SAC105)はんだに入れた。微細構造,はんだの熱膨張係数,せん断強さ, 55°Cと125°Cの間の熱サイクル(1000サイクル)下でのはんだ継手の界面金属間化合物成長を調べた。実験結果はTiO_2ナノ粒子はβ-Sn結晶粒径を微細化し,はんだのCTEを減少させるだけでなく,界面金属間化合物の形成と成長を抑制することができることを示した。また,熱サイクル後,ナノ複合材料はんだ接合はTiO_2ナノ粒子無しの継手より高いせん断強さを有していた。最も重要なことは,小さいTiO_2ナノ粒子(6 nm)はミクロ組織の微細化の点,熱膨張低減係数,界面IMC厚さ減少,およびせん断強度増強はんだ接合の大きな影響を示した。TiO_2ナノ複合材料はんだ接合は,熱サイクル中の電気抵抗変化の結果によれば元のSAC105はんだ継手よりも高い電気的信頼性を示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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